一种用于半导体晶片的双面对线曝光装置。结构简单，能够方便、快速准确实现晶片双面对线。晶片设在上、下掩膜版之间，上掩膜版贴合晶片的顶面设有上铬涂层，下掩膜版贴合晶片的底面设有下铬涂层；双面对线曝光装置包括基座、负压源一、负压源二和调节机构，基座的侧面分别设有气孔一和气孔二，基座的顶面中心设有用于放置下掩膜版的容置槽，基座的底面中心设有连通容置槽的通槽；容置槽的底面设有气路。本发明在工作中，实现上掩膜版与基座之间即实现上、下掩膜版之间的精准对线，同时适用范围广。在上、下掩膜版上添加方形和十字架型坐标标识，进一步提高了上、下掩膜版之间的精确对位。本发明操作简便、降低了生产成本、可靠性高。