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半导体制造设备的机台性能匹配方法和系统
编号:S000019365 刷新日期: 有效日期至:2020-12-01 浏览:2306 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体制造设备的机台性能匹配方法和系统。系统包括多个加工机台、错误侦测分类系统、产品质量测试仪、数据收集引擎与处理系统,多个加工机台执行相同的产品制造工艺,加工同种规格的产品;错误侦测分类系统监控工艺过程中所有加工机台的生产过程;并向数据收集引擎与处理系统提供所有监控的过程变量数据;产品质量测试仪抽样检测工艺过程中已经加工产品的质量,并向数据收集引擎与处理系统提供质量数据。本发明通过对同一工艺流程中多个加工机台的性能匹配,迅速找到影响品质差的机台的关键过程变量,为现场工程师提供机台维修时的参数调整方案,使得不同机台间的产品能有几乎相同的质量。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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