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制作金属硅化物的方法及应用其的半导体结构
编号:S000019362
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-07
浏览:
2349
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种制作金属硅化物的方法及应用其的半导体结构。该制作金属硅化物的方法,包括下列步骤:提供一衬底,衬底具有一第一区域与一第二区域;形成一硅层于衬底上;进行一平坦化工艺,以使硅层具有一平坦表面;移除部分硅层,以在第一区域形成多个第一栅极并在第二区域形成多个第二栅极,该多个第一栅极的高度大于该多个第二栅极的高度,且该多个第一栅极与该多个第二栅极具有水平面高度一致的上表面;形成一介电层于衬底上,介电层覆盖该多个第一栅极与该多个第二栅极,并显露出该多个第一栅极与该多个第二栅极的上表面;形成一金属硅化物于该多个第一栅极与该多个第二栅极的上表面。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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