本发明提供了用于制造半导体器件的装置。该装置包括用于对晶圆实施抛光工艺的抛光头。该装置包括可旋转地连接至抛光头的保持环。保持环可用于紧固将被抛光的晶圆。该装置包括位于保持环内的软材料部件。软材料部件比硅软。软材料部件用于在抛光工艺期间研磨晶圆的倾斜区域。该装置包括可旋转地连接至抛光头的喷嘴。喷嘴用于在抛光工艺期间向晶圆的倾斜区域散布清洁溶液。本发明还提供了用于在半导体制造中实施抛光工艺的方法和装置。