本发明公开了一种全自动半导体晶片激光加工装置及其加工方法，全自动半导体晶片激光加工装置是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；激光加工系统和多个旋转平台均设置于后支架上；自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端。本发明采用自动进料、自动出料系统和自动加工系统进行加工，人为操作相关部件的启停即可，安全且操作简单。