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> 技术详情
一种提取半导体器件栅介质层陷阱时间常数的方法
编号:S000019335
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-02
浏览:
2305
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开一种提取半导体器件栅介质层陷阱时间常数的方法,属于微电子器件可靠性领域。该方法首先初始化半导体器件中陷阱状态,使得陷阱最终状态为空状态;然后栅端施加DC信号或AC信号,漏端为零偏压Vd1,在经过一段时间t1后,在栅端、漏端上分别施加小电压Vg2与Vd2,检测漏电流Id状态;将时间t1改为t2=t1+Δt,其他的条件不变,重复上一步骤,依次类推,进行N次测量得到t1、t1+Δt……t1+(N-1)Δt,N个时间点对应的漏端电流状态;随后进行滑动平均,计算得到(N-n)个时刻点对应的占据几率P;利用公式拟合得到陷阱的俘获时间常数与发射时间常数。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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