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> 技术详情
降低高压半导体器件上的RF噪声的双DNW隔离结构
编号:S000019332
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-30
浏览:
2280
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种位于半导体器件中的隔离结构吸收电子噪声,并且防止衬底漏电流到达其它器件和信号。该隔离结构提供双深N阱(“DNW”)隔离结构,DNW隔离结构围绕RF(射频)器件或其它电子噪声源。该DNW隔离结构延伸到衬底中到达至少大约2.5μm的深度处并且可以连接至V
DD
。在一些实施例中,还提供了P
+
保护环并且P
+
保护环设置在双DNW隔离结构内部、外部或双DNW隔离结构之间。本发明还提供了降低高压半导体器件上的RF噪声的双DNW隔离结构。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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