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> 技术详情
SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件
编号:S000019315
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-07
浏览:
2244
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件。根据本发明的SONOS栅极结构包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。渐变薄氮化硅层TN中氮化硅的Si/N比例是逐渐增加的,其中越靠近第二氧化硅层,氮化硅的氮含量越高,并且越靠近第三氧化硅层,氮化硅的硅含量越高。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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