本发明描述了一种具有至少两个衬底（1）的功率半导体模块，所述衬底相互隔有距离地被布置，分别具有至少一个器件（21，22，23，24）或分别具有至少一个接触面（20），并且借助至少一个层（32）相互电和机械连接。所述至少一个层（32）在此这样被施加在待连接的衬底(1)上，使得所述至少一个层至少部分地覆盖所述衬底，所述至少一个器件（21，22，23，24）和/或至少一个接触面（20）仅仅分别与衬底（1）之一具有直接连接，并且所述至少一个器件（21，22，23，24）和/或至少一个接触面（20）布置在相应的衬底（1）和所述至少一个层（32）之间。