这里公开了通过确保优异的耐热性和耐湿性，从而即使在高温和高湿条件下仍呈现优异的连接可靠性的各向异性导电膜，以及包括所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜以特定的含量比包括含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂，所述含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂呈现高耐热性和/或高耐湿性，并在固化时具有不同的熔融粘度，从而在主要压制时，通过确保微电极之间的膜的均匀填充，而提供优异的连接可靠性。