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> 技术详情
一种半导体外延片载片盘及其支撑装置及MOCVD反应室
编号:S000019282
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-05
浏览:
2209
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 湖南
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体外延片的载片盘及其支撑装置及一种MOCVD反应室,所述半导体外延片的载片盘的上表面设有承载基片的载片腔,所述载片盘的下表面靠近载片盘外表面的位置具有与支承轴上端面相耦合的环形结构。所述支撑装置包括与载片盘耦合连接的支承轴,该支承轴为空心轴。所述MOCVD反应室包括环形的反应室壁,位于该反应室壁内侧的支承轴,装在支承轴顶端的载片盘,该载片盘上方设有喷淋头,其结构特点是,所述载片盘为上述的半导体外延片的载片盘,所述支承轴为上述的空心轴,所述空心轴内装有固定轴,所述载片盘下方设有加热器。使用这种方式的载片盘结构简单,简化了载盘的制造工艺,同时这种载盘在满足强度的前提下可以做的更薄,既节省了材料,又提高了载片盘的温度变化速率。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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