一种半导体功率模块的封装结构，包括：双列直插式封装外壳；覆铜陶瓷基板，其顶层包括第一引线焊盘、绝缘槽和焊接平台；至少一个功率驱动芯片，贴装在该覆铜陶瓷基板顶层的焊接平台上，引脚与第一引线焊盘相连；印刷电路板，其上布设辅助电路和第二引线焊盘，且贴装有至少一个变频控制芯片；该变频控制芯片的引脚与相应的第二引线焊盘连接；引线框架，包括负责功率驱动信号传输的第一侧连接管脚和负责变频控制信号传输的第二侧连接管脚，该第一侧连接管脚分别与第一引线焊盘和第二引线焊盘连接；第二侧连接管脚与相应的第二引线焊盘连接。本发明将功率驱动电路和变频控制电路封装在一起并具有较小的体积，便于用户使用、应用场合更广。