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> 技术详情
硫化亚铜微米环状结构半导体材料及其制备方法
编号:S000019238
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-28
浏览:
2267
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种硫化亚铜微米环状结构半导体材料,其中包括片状物构成的层级结构和颗粒构成的多孔环状结构。本发明还公开了所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料的制备方法,将无水乙醇和去离子水混合制备混合溶液,分别制备硫脲溶液和CuCl溶液,然后均匀混合;加入反应釜中,密封,在150℃下反应5小时;反应完成后,将反应物置于硅片上,在55℃下烘烤,得到所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料。本发明具有低成本,生长温度较低,重复性较高的优点,在光催化工业污染废水方面和场发射发光方面有极大的潜力。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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