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硫化亚铜微米环状结构半导体材料及其制备方法
编号:S000019238 刷新日期: 有效日期至:2020-09-28 浏览:2439 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种硫化亚铜微米环状结构半导体材料,其中包括片状物构成的层级结构和颗粒构成的多孔环状结构。本发明还公开了所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料的制备方法,将无水乙醇和去离子水混合制备混合溶液,分别制备硫脲溶液和CuCl溶液,然后均匀混合;加入反应釜中,密封,在150℃下反应5小时;反应完成后,将反应物置于硅片上,在55℃下烘烤,得到所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料。本发明具有低成本,生长温度较低,重复性较高的优点,在光催化工业污染废水方面和场发射发光方面有极大的潜力。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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