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半固化片、层压板、印刷电路板及半导体装置
编号:S000019223
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-06
浏览:
2195
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片(40)。另外,在本发明的半固化片中,前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此,可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外,使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板,可以制造印刷电路板和半导体装置。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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