本发明提出一种用于化合物半导体的化学机械抛光剂。该抛光剂包括下列组分，氧化剂亚溴酸盐1 wt.%～5 wt.%；碱土金属氢氧化物0.3 wt.% ～1wt.%，PH值在9.5～10.5之间； SiO₂ 15 g/L～25g/L，粒径在30～80nm之间；非离子表面活性剂甲基环硅氧烷0.05～0.1g/L，余量为水。本发明抛光剂化学性质稳定、环保、安全；同时可获得无缺陷晶片表面，有效提高抛光效率。