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由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置
编号:S000019206
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-18
浏览:
2057
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm
2
至12,000N/mm
2
的20%K值。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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