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包含具有整合式对准标记的晶粒密封的半导体装置
编号:S000019204 刷新日期: 有效日期至:2020-11-04 浏览:2435 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种包含具有整合式对准标记的晶粒密封的半导体装置,在半导体装置中,用来实施测量工具及类似者的对准制程的对准标记可依据几何组构而位于该晶粒密封区域内,该几何组构仍可保存该晶粒密封的机械整合性,而不致于对编码进入该对准标记内的空间信息妥协。举例来说,L形对准标记可设置在该晶粒密封区域的一个或更多个角落处。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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