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> 技术详情
一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测方法及装置
编号:S000019195
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-26
浏览:
2273
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测方法及装置,属于材料表面缺陷及厚度的检测方法及装置。所述装置采取的具体技术方案是:装置包括工装、控制柜、计算机和连接缆线;工装、控制柜、计算机通过连接缆线顺序连接。所述装置的检测原理:利用绿色激光的透射原理间接反馈平面片材的高度值信号,通过一系列公式计算出半导体片材的表面缺陷及厚度。所述检测方法包括:测试平台水平校准方法、激光发生器和激光接收器同步运行的方法、半导体片材表面缺陷及厚度的检测方法,半导体片材表面缺陷及厚度的计算方法。该检测装置简单、实用、易于操作、检测精度高、重复性好、样品要求低、杂质及污染影响小,非常适合科研需求。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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