一种半导体元器件外引线整形装置，其结构为：两根导轨平行地设置于底座上，刀架设置于两根导轨之间；导轨上端面上设置有多个导柱安装孔，导柱安装孔的数量与导柱匹配；导柱中部套接在浮动垫块上的通孔内且相互滑动；导柱上端设置有限位凸起，预紧弹簧上端与限位凸起接触、下端与浮动垫块接触；浮动刀片两端分别与两个浮动垫块连接；切割刀片固定于刀架上，切割刀片上端面与浮动刀片下端面接触并将浮动刀片向上顶起且使浮动垫块下端面与导轨上端面之间形成间隙；所述浮动刀片上设置有两根互相平行的条形通孔，条形通孔的轴向与滑槽轴向互相垂直。本发明的有益技术效果是：提供了一种专门用于芯片切脚操作的新装置。