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> 技术详情
高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法
编号:S000019157
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-10
浏览:
2231
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法,用以与机台的反应室的两个通风端口连接,所述热交换系统包括进风口、出风口、热交换器、位于所述出风口的吹风机以及一个热传感器,从所述反应室排出的热空气进入所述进风口后,依次经过热交换机、热传感器和出风口,再由位于所述出风口的吹风机的作用排入反应室;所述热交换机用于将热空气降温;所述热传感器用以采集所述热交换机降温后的空气温度,当采集到的降温后的空气温度高于设定值,则终止热交换工艺。本发明通过热传感器的引入,避免热交换出现的错误和低效对半导体处理工艺产生影响。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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