本发明公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其包括：引线框架，晶片，连接片，弹性散热板，胶体，胶体包覆于引线框架、晶片和弹性散热板，晶片座的底面、内引脚的外表面、弹性散热板的顶面均外露于胶体。本发明采用弹性散热板实现了弹性的半导体封装，在防止弹性散热板顶面溢胶的同时更保证了晶片在封装时不被上、下模具合模时产生的压力压碎，有效的保护了晶片，提高了封装结构的良率；晶片座既可做为晶片的承载体又可以作为底部的散热板，采用弹性散热板及底部的晶片座的结构获得了双面散热的效果，使封装结构散热效果更好，更适合集成化、小型化程度较高的无引脚扁平封装结构。