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> 技术详情
半导体芯片的背面倒角工艺
编号:S000019103
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-05
浏览:
3111
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体芯片的背面倒角工艺,特征是,包括以下工艺步骤:将倒扣焊电路按预定方向放置于划片蓝膜上固定;再根据倒扣焊电路芯片厚度设置切割深度与切割次数,选定刀片用砂轮划片机进行切削;切削结束,取下电路,用无尘纤维纸擦拭芯片背部后将电路交出。本发明不需改变现有的切割设备、工装夹具等;背面处理后芯片边缘斜角呈阶梯状,阶梯斜度一致性好,美观;倒装焊芯片边缘无缺损、无裂纹,不引入外来物沾污,电路可靠性好、成品率高。本发明不增加设备、工装夹具,实现倒装焊接芯片的背面倒角处理。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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