本发明涉及一种半导体芯片的背面倒角工艺，特征是，包括以下工艺步骤：将倒扣焊电路按预定方向放置于划片蓝膜上固定；再根据倒扣焊电路芯片厚度设置切割深度与切割次数，选定刀片用砂轮划片机进行切削；切削结束，取下电路，用无尘纤维纸擦拭芯片背部后将电路交出。本发明不需改变现有的切割设备、工装夹具等；背面处理后芯片边缘斜角呈阶梯状，阶梯斜度一致性好，美观；倒装焊芯片边缘无缺损、无裂纹，不引入外来物沾污，电路可靠性好、成品率高。本发明不增加设备、工装夹具，实现倒装焊接芯片的背面倒角处理。