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> 技术详情
半导体及微电子行业耐高温防滑夹具
编号:S000019100
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-04
浏览:
2388
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了半导体及微电子行业耐高温防滑夹具,通过夹头与夹臂的安装组合方式,使用时施力于夹臂,用卡槽卡住所夹持晶片,有效防止夹持过程中晶片的掉落。本发明包含有第一夹臂、第二夹臂,第一夹臂另一端安装第一夹头,第二夹臂另一端安装第二夹头,第一夹头与第二夹头之间形成卡槽夹持部,通过作用第一夹臂、第二夹臂控制第一夹头、第二夹头的运动作用于样品。本发明根据使用温度的不用,夹臂和夹头可选择适当的耐高温材料制成,达到高温条件下取放晶片的目的。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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