本发明揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二收容空间内，并与第一导线电性连接。与现有技术相比，本发明通过在基板上设置具有高度差的第一收容空间和第二收容空间，实现不同尺寸芯片间的系统级堆叠互连。