本发明属于加热、制冷温度控制技术领域，具体为一种循环介质加热、制冷半导体温控装置。该温控装置由介质循环系统及温度控制系统两部分组成；其组成部件包括：保温容器，循环介质，循环驱动泵，流量控制器，换热板，半导体致冷片，散热／冷部件，数显控温仪，直流供电系统。该装置具备对外部系统温度控制能力，可在较宽的温度区间实现程序升降温及恒温操作，支持远程监控，满足科研、生产中简单及复杂温度控制需求。该装置流动介质循环使用，可节约资源；工作时无噪音，设备易于微型化，可以为化学、化工、材料、食品、医药、电子等领域科研、生产提供优良的中低温温控环境。