本发明提供一种用于半导体芯片封装用的非导电胶，由以下重量配比的成分组成：（A）微米级非导电粉末：40%～65%（B）乙烯基醚单体：？？？？？？？？？？？？10%～20%（C）丙烯酸酯类单体：10%～20%（D）丙烯酸酯类齐聚物：5%～20%（E）引发剂：0.3%～3%（F）偶联剂：2%～5%本发明的有益效果是：通过乙烯基醚单体、丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和引发剂的优化组合，固化后的胶层具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。