本发明的微型PVD模块通过采用在所述壳体与所述传输带之间设置所述滚筒组，利用所述滚筒组与壳体和所述传输带的密封连接关系，达到所述壳体与所述传输带之间的动态密封设计；通过设置移动的靶材装置，实现了靶材装置的小型化设计，大幅度的降低了整个模块的制造成本；通过所述温度检测装置实时的测定所述壳体内表面温度、测定所述靶材装置温度及测定放置于所述传输带上的半导体基板的温度，可据此控制所述靶材装置的放热量，从而保证镀膜过程中可在合理的温度下进行；另外，本发明采用所述PVD控制系统，可实现整个镀膜过程的自动化控制。因此，本发明实现了将半导体集成制造生产线中PVD镀膜工艺的微型化和模块化。