本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。