本发明涉及一种固设半导体芯片于线路基板的方法，其包含下列步骤。提供线路基板，其依序包含具有芯片接合区的基材、至少一金属线以及绝缘层。形成有机绝缘材于芯片接合区外缘的绝缘层上，然后形成异向性导电胶覆盖芯片接合区以及有机绝缘材的一部分。最后，热压半导体芯片于异向性导电胶上。藉由形成有机绝缘材于绝缘层上，来避免绝缘层下方金属线腐蚀。在此亦提供一种半导体芯片封装结构。