本发明揭示了一种半导体激光器的校准测试方法，分别通过常温、高温下对各项参数包括输入、输出光功率、消光比、交叉点、波长、最佳灵敏度电压、信号丢失使能、信号恢复使能进行调试、然后对模块进行校准及数据处理和最后高温测试的对模块进行检测，其中在模块校准步骤先通过在常温时，分别对开、关半导体激光器模块状态下的参数值进行拟合，然后再结合高温状态下相关参数值进行拟合从而得出监控值与实际值之间的关系。同时，该方法也可适用于光模块的校准测试。本发明充分考虑了温度梯度带来的影响，解决了激光器跟踪误差，有效的提高了半导体激光器的校准精度。