本发明公开了一种半导体塑封上料治具，包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，所述支撑架上设有一个开口，所述两移动板设置于所述支撑架上且分别位于所述开口的两侧，所述两移动板相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架的引线槽，所述移动板移动复位机构分别和对应的移动板连接，所述移动板在对应的移动板移动复位机构作用下能够向外侧移动或者复位。本发明还公开了一种塑封上料方法。该半导体塑封上料治具以及上料方法，一方面，可使得引线框架同步落入型腔中，从而，有效提高了生产效率；另一方面，可使得各引线框架的下料过程具有更好的一致性和可靠性，从而保证了产品质量；再一方面，可降低了劳动强度和高温烫伤风险。