您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
半导体检测结构及形成方法
编号:S000018988 刷新日期: 有效日期至:2020-11-15 浏览:2434 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体检测结构及形成方法,所述半导体检测结构包括:基底,位于基底第一区域上的第一待检测单元,位于基底第二区域上的第二待检测单元,位于基底上的N型掺杂结构和P型掺杂结构,与所述N型掺杂结构和P型掺杂结构的一端电连接的第一金属层,一个第一金属层对应于一个第一待检测单元,与所述N型掺杂结构和P型掺杂结构的另一端电连接的第二金属层,一个第二金属层对应于一个第二待检测单元,所述N型掺杂结构、第一金属层、P型掺杂结构、第二金属层串联后与交流电源相连接。通过在所述N型掺杂结构、P型掺杂结构和金属层之间通交流电,利用珀尔帖效应对所述第一待检测单元、第二待检测单元进行快速的升温和降温,检测时间和成本较低。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应