本发明提供了一种用于半导体晶片切割的胶黏剂，所述胶黏剂包括树脂组分和固化剂组分，所述树脂组分包含环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油醚、活性稀释剂等；所述固化剂组分包括环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、聚硫醇以及触变剂等成分。本发明所述的胶黏剂具有易脱胶、硬度较高和良好韧性等特征，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边，提高优品率。