在一个实施例中，提供了一种封装半导体管芯的方法。将具有管芯焊盘以及一个或多个引线焊盘的引线框架放置(502)在组装表面上。所述管芯焊盘具有位于所述组装表面上的底部部分(202)，在所述底部之上并且从所述底部侧向延伸的上部部分(204)，以及从所述管芯焊盘的上部部分延伸并且支撑所述上部部分的支撑臂(208)。将半导体管芯(206)引线结合(504)到所述管芯焊盘上部部分的上表面。将所述半导体管芯引线结合(506)到所述一个或者多个引线焊盘(210)。将所述半导体管芯和引线框架包裹(508)在封装材料(802)中。所述封装材料填充所述管芯焊盘的上部部分与所述组装表面之间的空间。去除(512)所述支撑臂位于切割道中的部分。