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半导体器件及其制作方法
编号:S000018974 刷新日期: 有效日期至:2020-10-05 浏览:2333 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体器件及其制作方法。所述器件具有分离沟槽栅结构。该分离沟槽栅结构包括一个屏蔽电极和两个栅电极,其中屏蔽电极的大部分位于栅电极之下,屏蔽电极的剩余部分位于两个栅电极之间,延伸到器件的顶面。该器件进一步包括源金属层,在器件顶面与初始层,阱区,源区和屏蔽电极接触,其中源金属层与初始层的接触形成了集成的肖特基二极管。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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