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> 技术详情
半导体器件及其制作方法
编号:S000018974
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-05
浏览:
2495
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体器件及其制作方法。所述器件具有分离沟槽栅结构。该分离沟槽栅结构包括一个屏蔽电极和两个栅电极,其中屏蔽电极的大部分位于栅电极之下,屏蔽电极的剩余部分位于两个栅电极之间,延伸到器件的顶面。该器件进一步包括源金属层,在器件顶面与初始层,阱区,源区和屏蔽电极接触,其中源金属层与初始层的接触形成了集成的肖特基二极管。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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