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半导体装置及其温度控制方法以及测试系统
编号:S000018956 刷新日期: 有效日期至:2020-10-11 浏览:2382 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体装置及其温度控制方法以及测试系统。半导体装置包括至少一温度控制单元以及至少一加热单元。温度控制单元用以反应于外部控制信号而运作。温度控制单元反应于外部控制信号的第一致能信号而控制加热单元的温度,据以从第一工作温度升温至第二工作温度。本发明减少了测试站的数量与所需的测试空间。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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