一种形成于半导体基板上的导电凸块及其制法，该半导体基板上具有多个接点及一绝缘保护层，其中，该绝缘保护层形成有外露该接点的多个开孔，该导电凸块设于该开孔中的接点上，且该导电凸块与该开孔的孔壁间具有间距，借以使该导电凸块与绝缘保护层之间不具交界接口，以避免导电凸块因应力集中于不同材质的交界接口上而发生剥落。