一种半导体器件封装用真空储能焊封装装置，所述真空储能焊封装装置由上电极、下电极、上磁铁、下磁铁、上电极支座、上外罩、下外罩、法兰波纹管、排气口和管座支座组成；各个部件组合在一起，形成一内含焊接装置的、小体积的密闭空间；本发明的有益技术效果是：可在常温、开放式环境中对器件进行真空储能焊接封装，用于提供真空环境的腔体体积较小，抽真空时能量消耗低、效率高。