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> 技术详情
低导通电阻的横向扩散MOS半导体器件
编号:S000018933
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-29
浏览:
2230
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开一种低导通电阻的横向扩散MOS半导体器件,包括:位于P型的衬底层内的P型阱层和N型轻掺杂层;源极区和N型轻掺杂层之间区域的P型阱层上方设有栅氧层;源极区与N型轻掺杂层之间且位于P型阱层上部开有至少两个凹槽,此凹槽的刻蚀深度为源极区结深的1/4~1/5之间;N型轻掺杂层由第一N型轻掺杂区、第二N型轻掺杂区和P型轻掺杂区组成;所述第一N型轻掺杂区的掺杂浓度高于所述P型轻掺杂区的掺杂浓度,所述P型轻掺杂区的掺杂浓度高于所述第二N型轻掺杂区的掺杂浓度;所述第一N型轻掺杂区与第二N型轻掺杂区的掺杂浓度比例范围为:1.2∶1~1.3∶1。本发明功率MOS半导体器件减小了器件体积,同时改善了器件的响应时间和频率特性,实现了器件性能参数的长时间稳定性。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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