本发明涉及一种有机硅半导体封装胶组合物。有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。本发明产品固化后具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。