本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括对组的第一芯片和第二芯片；第一芯片包括相互平行设置的N条第一导线、M条第二导线于第一导线上方、N条第三导线垂直于第二导线上方并与第一导线平行、N个第一通孔分别连接第一导线、M组第二通孔分别连接第二导线、和N组第三通孔分别连接第三导线。其中，第二导线和第一导线形成一重叠区域；第三导线和N组第三通孔都至少分成两部份，分别位于重叠区域中一对角方向的第一区域和第三区域；M组第二通孔亦分成两部份，分别位于另一对角方向的第二区域和第四区域。