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> 技术详情
混合晶向反型模式半导体纳米线MOSFET
编号:S000018916
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-28
浏览:
2530
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供的一种双层隔离的混合晶向反型模式半导体纳米线MOSFET,包括依次形成在半导体衬底上的第一MOSFET、隔离介质层和第二MOSFET,第一MOSFET为NMOSFET,第二MOSFET为PMOSFET,第一MOSFET的沟道材料为表面晶向为(100)的硅纳米线,第一MOSFET的沟道方向为<110>,第二MOSFET的沟道材料为表面晶向为(110)的硅纳米线,第二MOSFET的沟道方向为<110>。本发明双层MOSFET完全独立进行工艺调试;与常规MOSFET工作模式兼容,有利于电路设计;具有较高的器件集成密度;上层器件制备采用低温技术以及激光退火,可以有效避免影响下层器件性能。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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