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半导体装置及其制造方法
编号:S000018913 刷新日期: 有效日期至:2020-11-15 浏览:2423 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明揭示一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置包括:一基底、第一及第二外延层以及一栅极结构。基底具有一第一掺杂区及位于其上的一第二掺杂区,其中第一及第二掺杂区具有一第一导电类型,且第二掺杂区内具有至少一第一沟槽及与其相邻的至少一第二沟槽。第一外延层设置于第一沟槽内,且具有一第二导电类型。第二外延层设置于第二沟槽内,且具有该第一导电类型,其中第二外延层具有一掺杂浓度大于第二掺杂区的掺杂浓度,且小于第一掺杂区的掺杂浓度。栅极结构设置于第二沟槽上方。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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