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> 技术详情
半导体结构及其制造方法
编号:S000018902
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-08
浏览:
2269
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构及其制造方法,该半导体结构包括一衬底、一叠层结构及一掺杂层;叠层结构形成于衬底上,其中叠层结构包括多条导电条纹及多条绝缘条纹,该多条导电条纹之一位于相邻二绝缘条纹之间,叠层结构具有一第一侧壁,第一侧壁的长边沿一通道方向延伸;掺杂层形成于第一侧壁中,掺杂层是由一离子注入作用于第一侧壁所形成,其中离子注入的一注入方向与第一侧壁夹一锐角。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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