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半导体结构及其制造方法
编号:S000018902 刷新日期: 有效日期至:2020-11-08 浏览:2425 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构及其制造方法,该半导体结构包括一衬底、一叠层结构及一掺杂层;叠层结构形成于衬底上,其中叠层结构包括多条导电条纹及多条绝缘条纹,该多条导电条纹之一位于相邻二绝缘条纹之间,叠层结构具有一第一侧壁,第一侧壁的长边沿一通道方向延伸;掺杂层形成于第一侧壁中,掺杂层是由一离子注入作用于第一侧壁所形成,其中离子注入的一注入方向与第一侧壁夹一锐角。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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