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半导体元件、其制造方法及其操作方法
编号:S000018898 刷新日期: 有效日期至:2020-10-06 浏览:2254 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体元件、其制造方法及其操作方法。半导体元件包括一衬底、一第一阱、一第二阱、一第三阱、一第四阱、一底层、一第一重掺杂区、一第二重掺杂区、一第三重掺杂区及一场效电板。第一阱、第二阱、第三阱及第四阱设置于衬底上。第一阱、底层及第二阱包围第三阱,以使第三阱与衬底浮接。第一、第二、第三重掺杂区分别设置于第一阱、第二阱、第三阱内。场效电板设置于第一阱及第四阱的邻接处之上。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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