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> 技术详情
半导体元件、其制造方法及其操作方法
编号:S000018898
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-06
浏览:
2412
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体元件、其制造方法及其操作方法。半导体元件包括一衬底、一第一阱、一第二阱、一第三阱、一第四阱、一底层、一第一重掺杂区、一第二重掺杂区、一第三重掺杂区及一场效电板。第一阱、第二阱、第三阱及第四阱设置于衬底上。第一阱、底层及第二阱包围第三阱,以使第三阱与衬底浮接。第一、第二、第三重掺杂区分别设置于第一阱、第二阱、第三阱内。场效电板设置于第一阱及第四阱的邻接处之上。
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