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> 技术详情
一种半导体结构及其制造方法
编号:S000018893
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-19
浏览:
2444
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体结构,包括衬底、栅堆叠、基底区以及源/漏区,其中,所述栅堆叠位于所述基底区之上,所述源/漏区位于所述基底区内,所述基底区位于所述衬底之上;在所述基底区和所述衬底之间存在支撑隔离结构,其中,部分所述支撑隔离结构与所述衬底相连接;在所述基底区和所述衬底之间存在空腔,其中,所述空腔由所述基底区、衬底以及支撑隔离结构构成;在所述栅堆叠、基底区和支撑隔离结构的两侧存在应力材料层。相应地,本发明还提供了一种半导体结构的制造方法。本发明利于抑制短沟道效应,减小寄生电容和漏电流,增强源/漏区的陡直性,以及向沟道提供良好的应力效果。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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