本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：第一基板；至少一个预封装件，堆叠在第一基板的表面上并通过键合线电连接到第一基板；以及第一塑封料，包封所述至少一个预封装件和键合线。其中，所述至少一个预封装件中的每个包括：顺序地堆叠的至少一个芯片；第二塑封料，包封所述至少一个芯片；以及导电图案，在第二塑封料上，并且通过形成在第二塑封料中的孔电连接到所述至少一个芯片的焊盘，其中，键合线通过导电图案使所述至少一个预封装件与第一基板电连接。