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> 技术详情
固化性树脂组合物及使用其的半导体装置
编号:S000018882
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-02
浏览:
2443
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时,兼具针对硫化氢(H
2
S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SO
X
)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置,所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)、及锌化合物(E),其特征在于,聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷,含有梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷(B),锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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