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> 技术详情
用于制冷或制热器件的P型半导体元件制作方法
编号:S000018879
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-24
浏览:
2302
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 贵州
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种用于制冷或制热器件的P型半导体元件制作方法,其特征在于:该P型半导体元件由碲、铋、锑材料制成,先将碲、铋、锑材料粉碎并磨成2000目或2000目以上,然后将各材料按重量份计的配比进行配料得混合料,其配比为:碲50~60份、铋15~20份、锑25~30份。
本发明的P型半导体元件在工作时两端的温差较大,经测试本发明的P型半导体元件在工作时其冷端与热端的温差达73~78度左右。所以本发明具有工作效率高、能耗较低的优点。本发明的
P
型半导体元件特别适合于用于制作半导体的制冷或制热器件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
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