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> 技术详情
一种大功率半导体器件开通特性试验装置
编号:S000018877
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-03
浏览:
2463
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种大功率半导体器件开通特性试验装置,包括恒流源单元、试验主电路单元、加热回路单元和保护回路单元;恒流源单元输出直流电流对可调电容器C进行充电,可调电容器C充电到试验电压,其放电与可调电抗器L谐振产生试验电流,实现大功率半导体器件在不同工作条件下的开通试验,加热回路单元对大功率半导体器件加热到试验结温,保护回路单元防止试验对大功率半导体器件损坏。本发明可以对被试大功率半导体器件在不同条件下进行开通试验,该装置拓扑结构简单实用,功能全面,能够满足各种条件下器件开通特性测试要求,同时充分考虑了故障情况下装置与被试器件的保护措施,可靠性高。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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